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          輕觸開關的常見問題分析

          來源︰   發布時間︰2018-10-31   點擊量︰176

           輕觸開關的常見問題分析

          問題一、建議客戶在使用時注意輕觸開關溫度在一定時間的調控;

          問題二、輕觸開關的焊錫問題,出現冷焊,針孔,短路,錫少,錫多,錫洞;

          問題三、電性能,助焊劑會出現跑到輕觸開關里去的現象。如毛細現象,就是水會隨著紙、沙子、毛巾、土、毛筆里的小縫隙會往上升,這樣就叫毛細現象;

          問題四、焊點凝固時,受到不當震動{如輸送皮帶震動}。焊接物{線腳、焊墊}氧化;PCB含水汽 零件。線腳受污染{如矽油}。
          輕觸開關的倒通孔之空氣受零件阻塞,不易逸出。 板面吃錫高度過高,錫波表面氧化物過多,零件間距過近。錫濕過高,過爐時角度大,助焊劑比重過高或過低,後擋板太低,焊墊{過大} 與線徑搭配不恰當,焊墊太相鄰,產生拉錫。預熱溫度不足,Flux未完全達到活化及清潔的作用。Flux比重過低。零件或PCB之焊墊焊錫性不良。線腳與孔徑搭配比率過大。導通孔內壁受污染或線腳鍍錫不完整。

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